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台积电董事长刘德音的发言进一步证明，亚利桑那州项目遇到挑战。

_图片来源：I-Hwa Cheng/Bloomberg News_



Yang Jie

2024年1月18日19:51 CST 更新



台湾芯片代工企业台积电(TSMC)表示，预计将推迟正在亚利桑那州建设的两家半导体工厂中的第二座工厂的生产，并称早些时候有关该工厂将生产一种先进制程芯片的声明存在不确定性。

台积电董事长刘德音(Mark Liu)周四在新闻发布会上的发言进一步证明，这个耗资400亿美元的亚利桑那州项目在实现激进的时间表目标方面遇到了挑战。

台积电曾于2022年12月表示，该第二座工厂计划于2026年开始生产3纳米芯片。

刘德音周四表示，第二座工厂的建设仍在继续，但他说，台积电目前考虑将2027年或2028年作为量产的时间表。他还表示，具体的芯片类型尚未确定，将受到客户需求和政府激励措施的影响。

（本文会有更新）



https://cn.wsj.com/amp/articles/%E5%8F%B0%E7%A7%AF%E7%94%B5%E9%A2%84%E8%AE%A1%E4%BA%9A%E5%88%A9%E6%A1%91%E9%82%A3%E5%B7%9E%E7%AC%AC%E4%BA%8C%E5%BA%A7%E5%B7%A5%E5%8E%82%E5%B0%86%E6%8E%A8%E8%BF%9F%E6%8A%95%E4%BA%A7-9ae4c4f7

Thu, 18 Jan 2024 20:33:03 +0800

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